半导体材料上市公司龙头股（半导体龙头股票有哪些）公司所属参股公司天科合达是国内领先的第三代半导体材料--碳化硅晶片生产商，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。目前公司持有天科合达9.5953%股权，为天科合达第二大股东。

　　4、回顾近30个交易日，天富能源股价上涨1.89%，总市值上涨了3.8亿，当前市值为79.33亿元。2023年股价上涨22.93%。

　　5、晶盛机电：公司是国内领先，国际先进的晶体生长设备厂商，全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉等多款产品应用于太阳能光伏行业，下游客户覆盖中环、协鑫、晶科、晶澳、韩华、南玻等行业大部分知名企业。 公司于2021年7月30日晚公告，拟与应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为15,000万美元对应人民币金额。其中公司以等值于9750万美元的人民币进行增资，增资完成后持有其65%的股份；应用材料香港以美元现汇增资5,250万美元，增资完成后持有其35%股份。合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。

　　7、云南锗业：公司与中科院半导体所联合实验室合作协议已于2018年11月续签；目前公司太阳能锗晶片已批量生产、销售。

　　云南锗业在近30日股价上涨7.16%，最高价为12.15元安博体育，最低价为10.53元。当前市值为75.76亿元，2023年股价上涨18.1%。

　　福星股份：公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

　　回顾近30个交易日，福星股份股价下跌3.51%，最高价为4.55元，当前市值为40.54亿元。

　　惠伦晶体：公司掌握的光刻技术主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化也能实现晶片的高基频。

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